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【時報記者詹靜宜台北報導】美銀美林證券全球半導體產業研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天出具半導體研究報告指出，日本強震復甦將會拖延至少兩季，由於主要供應鏈中斷恐會衝擊獲利，全面下修台灣11檔半導體相關個股目標價， 並降評聯電、日月光、矽品、景碩至表現不如大盤，另降評台積電、頎邦評等至中立。

何浩銘表示，將聯電 (2303) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、景碩 (3189) 評等由買進降至表現不如大盤，目標價分別由22元、46.5元、46元、122.5元降至12.9元、30.53元、30.42元、75元，並維持南電 (8046) 評等為表現不如大盤，目標價則由91.6元降至60元，另將台積電 (2330) 、頎邦 (6147) 評等由買進降至中立，目標價則分別由91.1元、70元降至69元、46元。

至於IC設計部分，何浩銘指出，將聯發科 (2454) 、聯詠 (3034) 、瑞昱 (2379) 、立錡 (6286) 評等維持為表現不如大盤，目標價則分別由254.5元、68.9元、55元、220元降至242.6元、66元、43元、210.4元。

何 浩銘分析，半導體供應鏈面臨的獲利風險相對較高，上周將邏輯IC今年出貨成長預測由年增10.6%降至7.7%，昨天再將半導體代工製造業今年成長年增率 由18%降至3.6%，主係因日本強震對上游衝擊更甚於硬體，OEM廠已開始對晶片供應商砍單，而晶片廠又砍半導體訂單。

何浩銘指出，半導體股價已大致走跌反應供應鏈中斷風險，但只是折價反應一季中斷而不是兩季中斷，甚至更長時間，預期半導體類股獲利預期存有下檔風險，因此全面下修今年半導體個股獲利預測。